Intel将推新芯片组桌面发烧平台 这是要和Ryzen开怼
发表于：2025-02-02 作者：29汽车网编辑
编辑最后更新 2025年02月02日，Intel桌面发烧平台代号以往都是-E结尾，但是今年，Intel将连续推出Kaby Lake-X、Skylake-X，都搭配新的X299芯片组，封装接口也改为新的LGA2066。 其实，Kaby Lake-X算不上多麽发烧，因为它还是四核心八线程，双通道DDR4，只不过去掉了GPU核芯显卡，频率有所
Intel桌面发烧平台代号以往都是-E结尾，但是今年，Intel将连续推出Kaby Lake-X、Skylake-X，都搭配新的X299芯片组，封装接口也改为新的LGA2066。
其实，Kaby Lake-X算不上多麽发烧，因为它还是四核心八线程，双通道DDR4，只不过去掉了GPU核芯显卡，频率有所提升，功耗也有增加。
为何这麽做？不得而知……
今天在Sisoft测试数据库中，我们看到了一款新的Core i7-7740K，这也是Kaby Lake-X平台曝光的第一款产品，四核心八线程，8MB三级缓存，主频4.2-4.5GHz，热设计功耗不详但应该介于91-112W之间。
搭配主板是华擎的X299 Professional Gaming i7，确认了新的芯片组型号。
Core i7-7740K的成绩目前只有两项，分别是算术、多媒体。
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